Modelo: Silicone
A Pasta Térmica é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone e óxidos metálicos. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletroeletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica. Possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem.
A Pasta Térmica é inerte quimicamente, não é corrosiva ou tóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250ºC. Por um curto período suporta temperatura de 300ºC.
Manuseio e métodos de aplicação: Limpe a superfície com um lenço umedecido com Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a pasta térmica IPT 300 sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.
Transporte E Armazenagem: Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.
Cor: Branca
Aplicação: Muito utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes, onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores a Pasta Térmica tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termo resistências, em sistemas de Medição de Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração. Acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico.
Peso: 15g
Informação adicional:
• Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10mm).
• Exudação: 0,4%.
• Componente Básico: Silicone de alto peso molecular.
• Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991).
• Ponto de gota: Inexistente.
• Cor: Branca (levemente brilhante).
• Solubilidade em água: 0,04g / 100mL.
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